行業

半導體晶圓和設備

康耐視解決方案支持晶圓和半導體設備制造過程

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康耐視機器視覺解決方案是從晶圓制造到集成電路 (IC) 封裝和安裝的半導體設備制造流程中必備模塊。康耐視工具能處理廣泛的集成電路 (IC) 封裝類型,包括引線工件、系統芯片 (SoC) 和微機電系統 (MEMS) 設備,并可在裝配過程中提供可追溯性。視覺工具在非常具挑戰的環境下定位晶圓、晶片和包裝特征,并可檢測低對比度圖像和有噪音的圖像、可變基準圖案和其他零件差異。

康耐視支持晶圓和半導體設備制造流程中的許多應用,包括:
  • 晶圓、晶片和探針針尖對準
  • 量測儀器
  • 涂層質量檢測
  • 識別和可追溯性

晶圓加工、檢測和識別

機器視覺執行對準、檢測和識別以幫助制造集成電路 (IC) 和其他半導體設備中使用的高質量晶圓。機器視覺可使晶圓加工自動化,實現精度校準,檢測接合制動墊和探針針尖,并可測量晶體結構的關鍵尺寸。

晶片質量:切片引導、檢測、分揀、和接合

晶圓加工完成后,晶片與晶圓分離并根據質量差異分類。視覺系統可以引導切片機,且視覺工具可查找影響晶片質量的裂縫和碎片。檢測用于驗證電阻標記并評估 LED 顏色質量和亮度。然后將成功分揀的晶片接合到其封裝中。

下載:半導體和電子產品行業指南 下載:電子產品解決方案指南

半導體制造安裝和封裝

晶圓安裝是半導體制造流程中的一部分,在這個過程中對晶圓進行處理以供封裝。康耐視工具可處理從引線工件到先進的 SoC 和 MEMS 設備的多種封裝類型。康耐視引線接合機封裝為引線和制動墊定位以及接合后檢驗提供了相應的工具。

晶圓到封裝的可追溯性

工業圖像讀碼器甚至可以處理晶片后側、基片、密封封裝和 PCB 上質量退化、反射、或低對比度標記,可以實現完全的追溯能力。In-Sight 1740 系列晶圓讀碼器通過讀取 PCB 和 IC 封裝上的代碼可靠地追蹤加工到組裝過程中的零件,從而較大化工具利用率并提高產能。

鑄錠形成

康耐視機器視覺產品監控鑄錠形成,在拉晶工藝中可提供精密的尺寸測量。In-Sight 8000 是小外形和強大的邊線檢測工具,可保證晶體接種、放肩、轉肩和直徑均衡階段均嚴格符合正確地形成鑄錠的標準。

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